LPKF und Harting vereinbaren Kooperation
Einführung des LDS-Verfahrens ins Micropackaging
Garbsen (ots)
Die Firmen LPKF Laser & Electronics AG und die Technologiegruppe Harting haben einen Kooperationsvertrag unterzeichnet. Diese Partnerschaft erlaubt Harting die Herstellung und Weiterentwicklung dreidimensionaler Schaltungsträger, insbesondere im Bereich des Micropackagings, unter Nutzung des LDS-Verfahrens von LPKF. Micropackagings finden Verwendung bei sehr kompakten Gehäusen für Chips und ähnliche Bauteilen und stellen somit besonders kleine MIDs (dreidimensionale Schaltungsträger) dar.
Ziel der Kooperation ist für LPKF die Qualifizierung des LDS-Verfahrens im Bereich des Micropackaging. Zum Einsatz wird das Material Vectra(R) LCP kommen, was durch LPKF bereits an die Firma Ticona lizenziert wurde. LPKF und Harting werden das LDS-Verfahren in diesem Bereich zur Serienreife bringen. LPKF liefert hierzu das speziell für die Aktivierung von dreidimensionalen Schaltungsträgern ausgelegte 3D-MID-Lasersystem. Damit ist die Firma Harting in der Lage, dreidimensionale Schaltungsträger komplett im eigenen Hause zu realisieren und somit die Bemusterung und Serienherstellung für MID-Kunden im Bereich Micropackaging sicherzustellen.
Harting gehört zu den weltweit führenden Herstellern von Industriesteckverbindern, bei denen Micropackaging zukünftig u.a. Anwendung finden soll.
Die Kompetenzen der Technologiegruppe Harting liegen insbesondere in den Bereichen elektrische, elektronische und optische Verbindungs-, Übertragungs- und Netzwerktechnik, Fertigung, Mechatronik und Softwareerstellung, wodurch maßgeschneiderte Lösungen und Produkte wie Steckverbinder für die Energie- und Datenübertragung z. B. im Maschinenbau, Bahntechnik, für Windenergieanlagen, Fabrikautomation sowie den Telekommunikationssektor angeboten werden können. Weiterhin produziert Harting elektronische Komponenten für die Automobilindustrie und ist Marktführer im Bereich elektronischer Shop- und Service-Systeme wie Zigaretten- und Prepaidkarten-Automaten und dem damit verbundenen Warenmanagement.
Für die LPKF Laser & Electronics AG bedeutet diese Kooperation neben der Qualifizierung des LDS-Verfahrens zur Serienreife die konsequente Fortsetzung der LPKF 3D-MID-Vermarktungsstrategie.
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