LPKF und BASF schließen Know-how- und Lizenzvertrag
Garbsen/Hannover/Ludwigshafen (ots)
Der Laseranlagenhersteller LPKF AG und der Kunststoffproduzent BASF AG haben einen Know-how- und Lizenzvertrag für das LDS - Verfahren zur Fertigung dreidimensionaler elektronischer Schaltungen (3D-MID) unterzeichnet. Durch diesen Vertrag werden dem Weltmarkt neue Werkstoffe für das LPKF - LDS - Verfahren zur Verfügung gestellt (PA, POM, PES und PSU).
Die von der BASF AG angebotenen Materialien aus dem Bereich der technischen Hochleistungskunststoffe werden bereits heute unter anderem für die Herstellung von Elektronikgehäusen und -komponenten eingesetzt. Insbesondere das teilaromatische PA Ultramid T zeichnet sich durch eine hohe Temperaturfestigkeit aus und ist daher zum Löten und für extreme thermische Belastungen ideal geeignet.
Das von LPKF entwickelte LDS - Verfahren (Laser Direct Structuring) ermöglicht es Anwendern in der Elektronikindustrie, elektrische Leiterbahnen direkt auf dreidimensionalen Kunststoffoberflächen aufzubringen. Dabei werden nach dem LPKF - LDS - Verfahren modifizierte Kunststoffe in üblicher Weise zu Formteilen verarbeitet. Anschließend wird die Oberfläche dort, wo Leiterbahnen aufgebracht werden sollen, mit einem LPKF - Laser aktiviert. In chemischen Bädern werden auf den so aktivierten Oberflächen die Kupferleiterbahnen abgeschieden. Typische Anwendungen sind z.B. Antennenstrukturen für Mobiltelefone, Sensoren für die Sicherheitstechnik oder Kunststoffteile für die Automobilelektronik.
Die LDS - Technologie der LPKF markiert einen wichtigen Meilenstein bei der Integration von elektronischen Komponenten in mechanische Funktionsteile, der sogenannten Mechatronik. Die Kombination der neuen BASF - Materialien mit dem LPKF-3D-Lasersystem eröffnet eine Reihe neuer Möglichkeiten für 3D-MID Anwendungen.
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