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ots Ad hoc-Service: TePla AG <DE0007461006> TePla und MANIA vereinbaren weitreichende strategische Zusammenarbeit

Kirchheim bei Muenchen (ots Ad hoc-Service) -

Für den Inhalt ist allein der Emittent verantwortlich
TePla und MANIA
vereinbaren weitreichende strategische Zusammenarbeit
Die TePla AG, Kirchheim bei Muenchen und die MANIA Technologie AG,
Weilrod, haben die Zusammenarbeit bei der Entwicklung und dem
Vertrieb von Plasmasystemen zur Bearbeitung von Interconnect Carriern
vereinbart.
Interconnect Carrier ermoeglichen als Traeger- elemente jeglicher
Elektronikanwendung die Herstellung immer kleinerer und komplexerer
Mikroelektroniksysteme. Bei zunehmender Miniaturisierung sind dafuer
auf den Interconnect Carriern immer feinere Bohrungen erforderlich.
Die TePla-Systeme werden insbesondere fuer die Nachreinigung solcher
Feinstbohrungen eingesetzt und bieten durch den Einsatz des
Mikrowellen-Plasmas deutliche Effizienzvorteile gegenueber
herkoemmlichen nasschemischen Loesungen.
MANIA positioniert sich als Komplettanbieter
Auf dem Markt fuer Interconnect Carrier hat sich MANIA als
einziges Unternehmen positioniert, das seinen Kunden ein komplettes
Portfolio von Produktionssystemen anbieten kann. Durch die
Plasmasysteme der TePla soll die Produktpalette weiter abgerundet
werden.
TePla verstaerkt US-Geschaeft
MANIA ist heute auf allen wichtigen Elektronik- und Interconnect
Carrier-Maerkten vor Ort praesent und erwirtschaftete in den ersten 9
Monaten 1999 mit ueber 35 Millionen Mark fast 25 Prozent des Umsatzes
in den USA. Durch die Kooperation will die TePla die Position in
diesem Markt weiter staerken.

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