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Infineon hat zwei Milliarden Chipkartenmodule gefertigt
Nachfrage nach Chipkarten steigt weiter

Infineon hat zwei Milliarden Chipkartenmodule gefertigt / Nachfrage
nach Chipkarten steigt weiter
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München (ots)

Infineon entwickelt und fertigt Integrierte
Schaltungen (ICs) und Module für Chipkartenanwendungen seit zehn
Jahren in Regensburg-Burgweinting. Während 1999 das einmilliardste
Modul etwa sieben Jahre nach Fertigungsstart hergestellt wurde, hat
man jetzt die zweite Milliarde bereits nach weiteren 30 Monaten
erreicht. Das goldene Plättchen auf einer Chipkarte umgibt den Chip
wie ein Gehäuse und wird als Modul bezeichnet. Die Goldauflage stellt
innerhalb eines Leseterminals, z.B. in Arztpraxen, Telefonzellen oder
Bankautomaten, die elektrische Verbindung zwischen dem Computer im
Terminal und dem Chip her.
Etwa jede zweite der im Jahr 2001 weltweit ausgegebenen rund 2
Milliarden Chipkarten ist mit einem Sicherheits-Chip von Infineon -
als Chip oder eingebaut in ein Modul - bestückt. Und jeder dritte
Chip auf den derzeit etwa 750 Millionen SIM-Karten, die weltweit in
Mobiltelefonen stecken, stammt von Infineon. Auch in den weltweit
rund 1,5 Milliarden verkauften Telefonwertkarten stecken zu 65
Prozent Infineon Sicherheitschips. Daneben ist Infineon
Hauptzulieferer für die Versichertenkarten der Krankenkassen in
Deutschland: 175 Millionen der 200 Millionen seit 1993 ausgelieferten
Versichertenkarten stammen von Infineon.
Als Weltmarktführer für Sicherheits-Chips für Chipkarten hat
Infineon im letzten Jahr über 1,1 Milliarden dieser Chips
ausgeliefert. Rund 860 Millionen Chips waren für Anwendungen in
Telefonkarten und Krankenversicherungsausweisen bestimmt, während
über 280 Millionen Chips in multifunktionalen Chipkarten der
Kreditwirtschaft, in Sicherheitsanwendungen und Mobiltelefonen zum
Einsatz kommen.
"Der Siegeszug der Chipkarte hat vor über zehn Jahren begonnen.
Das allgemein steigende Sicherheitsbedürfnis und die ständig
zunehmende Leistungsfähigkeit unserer Chips wird das Wachstum in
diesem Markt nachhaltig treiben", sagte Dr. Hermann Eul, Leiter des
Geschäftsbereiches Sicherheits- & Chipkarten-ICs bei Infineon
Technologies. Marktforscher, so Eul weiter, gingen derzeit von
jährlichen Wachstumsraten von rund 20 Prozent für Chipkarten-ICs in
den nächsten Jahren aus. Eul: "Mit einer jährlichen
Fertigungskapazität von 750 Millionen Modulen werden wir einen
entscheidenden Beitrag dazu leisten, unsere führende Stellung weiter
auszubauen."
Innovative Projekte wie System-on-Card, Fingerabdrucksensor oder
"Wasserzeichen" auf Modulen treiben die technologische Entwicklung
weiter voran. Mit System-on-Card setzen die Package-Spezialisten von
Infineon in Kooperation mit internationalen Partnern Impulse für neue
Kartenanwendungen, um eine elektronische Anzeige, einen
Fingerabdrucksensor oder interaktive Bedienbarkeit auf einer Karte zu
integrieren. So kann man z.B. auf einer Geldkarte Geldtransaktionen
überprüfen und den aktuellen Kassenstand jederzeit abrufen.
Damit der Chip unempfindlicher und biegsam wird, müssen die Wafer,
aus denen die Chips gefertigt werden, immer dünner werden. In
Regensburg werden heute 700 µm dicke Siliziumscheiben standardmäßig
auf eine "Dünne" von weniger als 150 µm gebracht, was der Stärke
eines Blattes Papier entspricht. Neue Entwicklungen erfordern bereits
weniger als 100 µm; künftig werden die Scheiben bis 20 µm dünn sein.
Infineon Technologies AG
Media Relations:
Reiner Schönrock
Tel.: ++49 89 234-29593, Fax: -28482 
reiner.schoenrock@infineon.com
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