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Infineon integriert erstmals Plastik-Chips auf handelsübliche Verpackungsfolie

München (ots)

Zum ersten Mal ist es einem Erlanger Forscher-Team
von Infineon jetzt gelungen, elektronische Schaltkreise aus Plastik
auf eine handelsübliche Verpackungsfolie zu integrieren. Bislang war
dies nur unter dem Einsatz sehr hochwertiger Kunststoffe möglich.
Damit ist eine wichtige Voraussetzung geschaffen, die kostengünstigen
Chips im Rolle-zu-Rolle Verfahren in Masse zu produzieren. Ähnlich
wie beim Zeitungsdruck läuft die Folie bei diesem Verfahren in
Hochgeschwindigkeit durch mehrere Beschichtungs- und
Strukturierungsvorgänge. Der Trick: Die Wissenschaftler bringen die
aktive und empfindlichste Schicht des Dünnfilm-Transistors nicht als
erste der einzelnen Chip-Schichten auf das Plastik-Substrat auf,
sondern zuletzt. In der Liste denkbarer Anwendungen stehen flexible
RFID-Tags (Radio Frequency Identification) ganz oben. Die
Funk-Etiketten aus Kunststoff sollen in wenigen Jahren verfügbar sein
und könnten so die bekannten Strichcodes vom Markt verdrängen. Sollte
jeder neu produzierte Artikel damit ausgestattet werden, müssten laut
Branchenkennern pro Jahr mehr als 500 Milliarden solcher Chips
produziert werden.
Der feine Unterschied: die Materialwahl
Dass Kunststoffe existieren, die je nach Molekülstruktur auch
halbleitende Eigenschaften haben können, ist seit 1977 bekannt.
Seither ist ein Wettlauf um die praktische Einsatzfähigkeit
entbrannt. Für den Durchbruch in den Infineon-Labors ist neben der
Schichten-Anordnung auch die Materialwahl entscheidend. Die Forscher
dort setzen auf so genannte niedermolekulare Verbindungen. Im
Gegensatz zu den sonst verwendeten Polymeren zeichnen sich diese
aufgrund ihrer höher kristallinen Anordnung zueinander durch eine
bessere Ladungsträgerbeweglichkeit  aus. Außerdem benötigen sie weder
giftige chlorierte Lösungsmittel zur Prozessierung, noch ist zur
Reinigung der Moleküle von Fremdstoffen die kostenintensive
Chromatographie nötig. Ein weiterer Pluspunkt: Bei vielen gängigen
Folienverpackungen wie Chipstüten handelt es sich um aluminisierte
Folien. Diese Aluminiumschicht dient normalerweise als
Sauerstoffbarriere zur Frischhaltung der Lebensmittel und kann, durch
Flexo- druck entsprechend strukturiert, zugleich für die
elektronischen Schaltungen als Leiterbahnebene verwendet werden.
Derzeit sind die gedruckten Aluminiumstrukturen mit fünf Mikrometern
Größe etwa zehnmal kleiner als die Dicke eines durchschnittlichen
menschlichen Haares. Herkömmliche Strukturen Silizium-basierter Chips
haben eine Größe von 130 Nanometern, 400 mal kleiner als die Dicke
eines menschlichen Haares.
Die Industrie ist gefragt
Für die Vermarktung der neuen Technologie sind laut Infineon
mehrere Wege denkbar. Die Plastik-Chips werden in Form eines fertigen
Etiketts entweder auf die Verpackungen geklebt oder der
Halbleiter-Hersteller liefert die mit elektronischen Bausteinen
vorbereitete Folie zur Weiterverarbeitung. Um die Entwicklung zur
Marktreife zu führen, ist nicht zuletzt die Verpackungsindustrie
gefordert. Letztendlich sollen die Plastik-Chips zusammen mit der
normalen Produktinformation auf die Verpackung gedruckt werden. Denn
die Rentabilität dieser Technologie ist nur bei hochvolumigen
Produktionsprozessen gegeben. Geräte, die sowohl Barcodes als auch
Funk-Chips auslesen können, sind bereits verfügbar. RFID-Tags haben
gegenüber den Strichcodes unter anderem den Vorteil, dass sie keine
Sichtverbindung zum Lesegerät haben müssen. Der Lesevorgang kann
sozusagen im Vorbeigehen erledigt werden.
Diese Presseinformation sowie reprofähiges Bildmaterial stehen
unter www.infineon.com/news zur Verfügung.
Rückfragen:
Für die Tages- und Wirtschaftspresse 
Informationsnummer INFCPR200211.017 d
Infineon Technologies AG
Media Relations:
Reiner Schönrock
Tel.: ++49 89 234-29593, Fax: -28482 
reiner.schoenrock@infineon.com
Investor Relations:
Tel.: ++49 89 234-26655, Fax: -26155 
investor.relations@infineon.com

Original content of: Infineon Technologies AG, transmitted by news aktuell

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