SÜSS MicroTec AG: Mit neuer Technologie in neue Marktsegmente
München (ots)
- Mask Aligner nun auch mit neuer "SupraYield"-Technologie
verfügbar
- Mask Aligner können jetzt bis in den Bereich unter 1 Mikrometer
eingesetzt werden
- Wettbewerbsvorteil gegenüber Stepper-Technologie weiter
ausgebautSÜSS MicroTec setzt mit seiner neu entwickelten "SupraYield-Technologie" neue Standards in der Vollfeldbelichtung von Wafern. Mit "SupraYield" unterstützte Mask Aligner bieten neben dem bekannten Vorteil des doppelten Wafer-Durchsatzes (im Vergleich zur alternativen Stepper-Technologie) nun zusätzlich eine Strukturauflösung von bis zu unter einem Mikrometer. Die Lithografiekosten für diese kostenempfindlichen Anwendungen sind mit "SupraYield" um bis zu 60% geringer.
"Yield" definiert die Ausbeute und wird in der Halbleiterindustrie verwendet, um die Anzahl der funktionsfähigen Mikrochips im Verhältnis zur Gesamtzahl der Mikrochips auf einem Silizium-Wafer prozentual auszudrücken. Dieser Yield hat zentrale Bedeutung in der Produktionsstufe am Ende des Chip-Herstellungsprozesses, wo SÜSS Mask Aligner eingesetzt werden: Da die Chips auf dem Wafer in den vorgelagerten Prozessen bereits nahezu fertiggestellt wurden, weist der Wafer einen erheblichen Wert auf. Jede vom SÜSS Mask Aligner eingebrachte Beschädigung eines Mikrochips würde die gesamte Wertschöpfung an diesem Chip zunichte machen. Daher sind alle Entwicklungen darauf gerichtet, den Yield so hoch als eben möglich zu treiben.
Dr. Franz Richter, Vorstandsvorsitzender SÜSS MicroTec AG: "Besonders beim anhaltenden Preisdruck in der Chipindustrie sind qualitativ hochwertige Technologien gefordert, die den Kunden erhebliches Einsparungspotenzial sowohl bei der Investition als auch beim Herstellungsprozess bieten. "SupraYield" wird genau diesen Anforderungen gerecht. Wir sind davon überzeugt, dass wir so unser Wachstumspotenzial in zusätzliche, äußerst interessante Marktsegmente nachhaltig erweitern. Mit "SupraYield" erfüllen wir die Anforderungen der aggressivsten Road Maps der Halbleiterbranche. Zudem verbessern wir mit diesem Verfahren den Kostenvergleich zwischen Mask Alignern und der alternativen Stepper-Technologie weiter klar zu Gunsten der Mask Aligner."
"SupraYield" kommt bei der Lithografie mit SÜSS MicroTec Mask Alignern zum Einsatz. Wesentliches Element dieser neuen Technologie ist eine spezielle Behandlung der Photomasken. Die Photomasken werden mit einer extrem dünnen teflonartigen Schutzschicht überzogen und sind so unempfindlicher vor Berührungen mit dem Siliziumwafer. Das bedeutet: Der Einsatz von "SupraYield" ermöglicht erstmals Belichtungen mit dem Mask Aligner in sehr kleinem Abstand und damit eine Strukturübertragung im Submikrometerbereich. Bisher konnten Mask Aligner ausschließlich bis zu einem Auflösungsbereich von 5 Mikrometern eingesetzt werden, da größere Belichtungsabstände zum Schutz vor Berührungen zwischen Maske und Wafer eingehalten werden mussten.
Mask Aligner mit der neuen "SupraYield" Technologie können in allen Anwendungsfeldern mit der Anforderung nach höherer Strukturauflösung eingesetzt werden. Dies sind derzeit neben dem Advanced Packaging vor allem die Bereiche Mikrosystemtechnik und Verbindungshalbleiter. Hier ist gegenwärtig die Produktion von LEDs der wesentliche Zielmarkt dieser neuen Technologie.
Über SÜSS MicroTec: SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie. SÜSS MicroTec bedient hauptsächlich Nischenmärkte, die auf neue Technologien umstellen, um sich so ihre Wettbewerbsfähigkeit zu sichern. Zu den über 7.000 installierten Systemen von SÜSS MicroTec gehören Beschichtungs- und Entwicklungssysteme, optische Lithografiesysteme, Substrat Bonder, Device Bonder und Probe Systeme. SÜSS MicroTec hat seinen Hauptsitz in Garching bei München, beschäftigt weltweit über 700 Mitarbeiter und betreibt Vertriebs- und Servicezentren in Nordamerika, Europa, Asien und Japan. Weitere Informationen zu SÜSS MicroTec finden Sie unter www.suss.de oder www.suss.com.
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