San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire)

Ein komplettes Architektur-Upgrade mit neuen leistungsoptimierten CPUs, GPU-Unterstützung der nächsten Generation, verbesserten MRDIMMs, 400-GbE-Netzwerken, neuen Speicheroptionen einschließlich E1.S- und E3.S-Laufwerken und Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, basierend auf den kommenden Intel® Xeon®-Prozessoren der Serie 6900 mit P-Cores (früher unter dem Codenamen Granite Rapids-AP) zur Unterstützung anspruchsvoller Workloads

SAN JOSE, Kalifornien, 30. Aug. 2024 /PRNewswire/ – Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für KI/ML, HPC, Cloud, Storage und 5G/Edge, stellt neue, komplett neu gestaltete X14-Serverplattformen vor, die Technologien der nächsten Generation nutzen, um die Leistung für rechenintensive Workloads und Anwendungen zu maximieren. Aufbauend auf dem Erfolg von Supermicros effizienzoptimierten X14-Servern, die im Juni 2024 auf den Markt kamen, bieten die neuen Systeme signifikante Upgrades auf der ganzen Linie. Sie unterstützen eine noch nie dagewesene Anzahl von 256 Performance-Cores (P-Cores) in einem einzigen Knoten, Speicherunterstützung für MRDIMMs mit bis zu 8800MT/s und Kompatibilität mit SXM-, OAM- und PCIe-GPUs der nächsten Generation. Diese Kombination kann die KI und die Datenverarbeitung drastisch beschleunigen und den Zeit- und Kostenaufwand für umfangreiche KI-Trainings, Hochleistungsberechnungen und komplexe Datenanalyseaufgaben erheblich reduzieren. Zugelassene Kunden können sich über Supermicros Early Ship Programm oder für Ferntests mit Supermicro JumpStart einen frühzeitigen Zugang zu kompletten, voll funktionsfähigen Systemen sichern.

„Mit diesen neuen Plattformen, die eine noch nie dagewesene Leistung und neue fortschrittliche Funktionen bieten, bauen wir unsere bereits umfassenden Data Center Building Block-Lösungen weiter aus", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Supermicro ist bereit, diese Hochleistungslösungen im Rack-Maßstab zu liefern, und zwar mit den branchenweit umfassendsten flüssigkeitsgekühlten Direct-to-Chip-Lösungen, kompletten Rack-Integrationsdiensten und einer weltweiten Produktionskapazität von bis zu 5.000 Racks pro Monat, einschließlich 1.350 flüssigkeitsgekühlter Racks. Mit unseren weltweiten Fertigungskapazitäten können wir vollständig optimierte Lösungen liefern, die unsere Time-to-Delivery wie nie zuvor beschleunigen und gleichzeitig die TCO senken."

Klicken Sie hier für weitere Informationen.

Diese neuen X14-Systeme zeichnen sich durch komplett neu gestaltete Architekturen aus, darunter neue 10U- und Multi-Node-Formfaktoren, die die Unterstützung von GPUs der nächsten Generation und höheren CPU-Dichten ermöglichen, aktualisierte Speichersteckplatzkonfigurationen mit 12 Speicherkanälen pro CPU und neue MRDIMMs, die im Vergleich zu DDR5-6400-DIMMS eine bis zu 37 % bessere Speicherleistung bieten. Darüber hinaus werden verbesserte Speicherschnittstellen höhere Laufwerksdichten und mehr Systeme mit direkt in die Serverarchitektur integrierter Flüssigkeitskühlung unterstützen.

Die Neuzugänge in der Supermicro X14-Familie umfassen mehr als zehn neue Systeme, von denen einige komplett neue Architekturen in drei verschiedenen, Workload-spezifischen Kategorien sind:

• GPU-optimierte Plattformen, die auf reine Leistung und verbesserte Wärmekapazität ausgelegt sind, um die leistungsstärksten GPUs zu unterstützen. Die Systemarchitekturen wurden von Grund auf für groß angelegte KI-Trainings, LLMs, generative KI, 3D-Medien und Virtualisierungsanwendungen entwickelt.
• Multiknoten mit hoher Rechendichte, einschließlich SuperBlade® und dem neuen FlexTwin™, die die Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung nutzen, um die Anzahl der Leistungskerne in einem Standard-Rack im Vergleich zu früheren Systemgenerationen deutlich zu erhöhen.
• Die marktbewährten Hyper-Rackmounts kombinieren Single- oder Dual-Socket-Architekturen mit flexiblen E/A- und Speicherkonfigurationen in herkömmlichen Formfaktoren, um Unternehmen und Rechenzentren bei der Skalierung und Erweiterung ihrer Arbeitslasten zu unterstützen.

Die leistungsoptimierten X14-Systeme von Supermicro unterstützen die in Kürze erscheinenden Intel® Xeon® Prozessoren der 6900er Serie mit P-Kernen und werden auch Sockelkompatibilität bieten, um Intel Xeon Prozessoren der 6900er Serie mit E-Kernen in Q1'25 zu unterstützen. Diese eingebaute Funktion ermöglicht für die Arbeitslast optimierte Systeme für entweder Leistung pro Kern oder Leistung pro Watt.

„Die neuen Intel Xeon-Prozessoren der Serie 6900 mit P-Cores sind unsere leistungsstärksten Prozessoren aller Zeiten, mit mehr Kernen und außergewöhnlicher Speicherbandbreite und E/A, um ein neues Maß an Leistung für KI und rechenintensive Workloads zu erreichen", so Ryan Tabrah, VP und GM von Xeon 6 bei Intel. „Unsere fortgesetzte Partnerschaft mit Supermicro wird zu einigen der leistungsstärksten Systeme der Branche führen, die bereit sind, die ständig steigenden Anforderungen an moderne KI und High-Performance-Computing zu erfüllen."

Bei Konfiguration mit Intel Xeon Prozessoren der 6900er Serie mit P-Kernen unterstützen Supermicro Systeme neue FP16-Befehle auf dem integrierten Intel® AMX-Beschleuniger, um die Leistung von KI-Workloads weiter zu verbessern. Diese Systeme umfassen 12 Speicherkanäle pro CPU mit Unterstützung für DDR5-6400 und MRDIMMs mit bis zu 8800MT/s, CXL 2.0 und bieten eine umfassendere Unterstützung für hochdichte EDSFF E1.S- und E3.S-NVMe-Laufwerke nach Industriestandard.

Supermicros Flüssigkühlungslösungen

Ergänzt wird dieses erweiterte X14-Produktportfolio durch Supermicros Fähigkeiten zur Rack-Scale-Integration und Flüssigkeitskühlung. Mit einer branchenführenden globalen Fertigungskapazität, umfangreichen Integrations- und Testeinrichtungen im Rack-Scale-Format und einer umfassenden Palette von Management-Softwarelösungen entwickelt, baut, testet, validiert und liefert Supermicro Komplettlösungen in jeder Größenordnung innerhalb weniger Wochen.

Des Weiteren bietet Supermicro eine komplette, selbst entwickelte Flüssigkühllösung an, die Kühlplatten für CPUs, GPUs und Speicher, Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds, Schläuche, Anschlüsse und Kühltürme umfasst. Die Flüssigkeitskühlung kann problemlos in die Rack-Integration integriert werden, um die Systemeffizienz weiter zu steigern, die thermische Drosselung zu reduzieren und die Gesamtbetriebskosten (TCO) sowie die Gesamtkosten für die Umwelt (TCE) von Rechenzentren zu senken.

Die kommenden leistungsoptimierten Supermicro X14-Systeme umfassen:

GPU-optimiert – Die leistungsstärksten Supermicro X14-Systeme wurden für umfangreiches KI-Training, große Sprachmodelle (LLMs), generative KI und HPC entwickelt und unterstützen acht SXM5- und SXM6-GPUs der neuesten Generation. Diese Systeme sind in luftgekühlter oder flüssigkeitsgekühlter Ausführung erhältlich.

PCIe GPU – Entwickelt für maximale GPU-Flexibilität, unterstützt bis zu 10 PCIe 5.0-Beschleunigerkarten mit doppelter Breite in einem thermisch optimierten 5U-Gehäuse. Diese Server sind ideal für Medien, kollaboratives Design, Simulationen, Cloud-Gaming und Virtualisierungs-Workloads.

Intel® Gaudi® 3 KI-Beschleuniger – Supermicro plant außerdem die Auslieferung des branchenweit ersten KI-Servers, der auf dem Intel Gaudi 3 Beschleuniger basiert, der von Intel Xeon 6 Prozessoren gehostet wird. Das System soll die Effizienz steigern und die Kosten für das Training von KI-Modellen in großem Maßstab und für KI-Inferencing senken. Das System verfügt über acht Intel Gaudi 3-Beschleuniger auf einem OAM-Universal-Baseboard, sechs integrierte OSFP-Ports für kosteneffiziente Scale-Out-Netzwerke und eine offene Plattform, die für die Verwendung eines Community-basierten, quelloffenen Software-Stacks konzipiert ist und keine Software-Lizenzkosten erfordert.

SuperBlade® – SuperBlade X14 6U von Supermicro ist hochleistungsfähig, dichteoptimiert und energieeffizient und maximiert die Rackdichte mit bis zu 100 Servern und 200 GPUs pro Rack. Optimiert für KI, HPC und andere rechenintensive Workloads, verfügt jeder Knoten über Luftkühlung oder Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, um die Effizienz zu maximieren und den niedrigsten PUE-Wert mit den besten TCO zu erreichen, sowie über Konnektivität mit bis zu vier integrierten Ethernet-Switches mit 100G-Uplinks und Front-E/A, die eine Reihe von flexiblen Netzwerkoptionen bis zu 400G InfiniBand oder 400G Ethernet pro Knoten unterstützen.

FlexTwin™ – Die neue Supermicro X14 FlexTwin-Architektur wurde entwickelt, um maximale Rechenleistung und Dichte in einer Multi-Node-Konfiguration mit bis zu 24.576 Performance-Cores in einem 48U-Rack zu bieten. Optimiert für HPC und andere rechenintensive Workloads, verfügt jeder Knoten über eine Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, um die Effizienz zu maximieren und das thermische Throttling der CPU zu reduzieren, sowie über HPC Low Latency Front- und Rear-E/A, die eine Reihe von flexiblen Netzwerkoptionen bis zu 400G pro Knoten unterstützen.

Hyper – X14 Hyper ist Supermicros Flaggschiff-Rackmount-Plattform, die höchste Leistung für anspruchsvolle KI-, HPC- und Unternehmensanwendungen bietet. Konfigurationen mit einem oder zwei Sockeln unterstützen PCIe-GPUs mit doppelter Breite für maximale Workload-Beschleunigung. Es sind sowohl Modelle mit Luftkühlung als auch Modelle mit Direkt-Chip-Flüssigkeitskühlung erhältlich, um die Unterstützung von Top-Bin-CPUs ohne thermische Einschränkungen zu erleichtern und die Kosten für die Kühlung von Rechenzentren zu senken und gleichzeitig die Effizienz zu erhöhen.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San Jose, Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen als Erstes auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro im Design von Motherboards, Stromversorgungen und Gehäusen stellt eine zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung und Produktion dar und ermöglicht unseren globalen Kunden, Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan und den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit und Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Produkte für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer umfangreichen Familie von Systemen auswählen. Diese bestehen aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen umfassenden Satz an Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- und Datenspeichern, GPUs sowie Netzwerk-, Stromversorgungs- und Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2491086/SYS_A22GA_NBRT.jpg

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2491087/SYS_522GA_NRT.jpg

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2491088/SYS_422GA_NBRT_LCC.jpg

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2491089/SYS_222FT_HEA_LCC.jpg

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2491090/SYS_212HA_TN.jpg

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2491091/SBI_612BA_1NE34.jpg

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

Pressekontakt:

Greg Kaufman,
Super Micro Computer,
Inc.,
PR@supermicro.com

Original-Content von: Super Micro Computer, Inc., übermittelt durch news aktuell