Süss MicroTec erhält Großauftrag im Wert von 12 Mio. DM
München (ots-PRNewswire) -
Die Süss MicroTec AG hat einen Großauftrag im Wert von 12 Mio. DM von einem großen Chip-Hersteller erhalten. Der US-Konzern hat bei Süss mehrere Mask Aligner bestellt, das sind Produktionsanlagen, die in einem Belichtungsverfahren komplexe Strukturen von einer Maske auf Halbleiter übertragen. Mit dieser Order setzt sich das hohe Auftragswachstum bei Süss fort. Im Juli wurde etwa die gleiche Steigerungsrate beim Auftragseingang erzielt wie in den ersten sechs Monaten. Eine Abschwächung ist nach Angaben des Vorstandsvorsitzenden Franz Richter nicht in Sicht.
Süss profitiert weiterhin vom Trend zu immer kleineren leistungsstarken Geräten, etwa bei Handys, Notebooks und Personal Organizern. Die dafür benötigten äußerst kleinen Halbleiterbausteine werden mit der sogenannten Advanced-Packaging-Technologie hergestellt. Für dieses innovative Verfahren liefert Süss präzise arbeitende Fertigungsanlagen und ist mit einem Anteil von 80% Weltmarktführer. "Bei der Etablierung dieser Technologie stehen wir erst am Anfang", sagt Franz Richter zu den Entwicklungsaussichten. Der neue Mobilfunkstandard UMTS wird für einen weiteren Nachfrageschub sorgen, da die Mobiltelefone der neuen Generation über noch größere Leistungsmerkmale verfügen müssen. Ohne Advanced Packaging ist das nicht möglich. Das US-Marktforschungsinstitut Electronic Trend Publications prognostiziert für das Advanced Packaging in den kommenden drei Jahren ein Wachstum von mehr als 70% pro Jahr.
Süss profitiert aber nicht nur vom Wachstum des Marktes, sondern auch davon, dass bei einzelnen Aufträgen größere Volumina erzielt werden. Der Grund: Das Unternehmen bietet eine Produktlinie mit drei aufeinander abgestimmten Maschinen an, so dass immer mehr Kunden die Maschinen im Gesamtpaket bestellen.
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