Storys zum Thema Halbleitertechnik

Stiftung Werner-von-Siemens-Ring

Wegweisende Forschung für die Chipindustrie - Werner-von-Siemens-Ring 2024 geht an Forscherteam um Dr. Peter Kürz (ZEISS) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF) für die High-NA-EUV-Lithographie

Berlin (ots) - Die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring ehrt Forschende von ZEISS SMT und TRUMPF für die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und industrielle Nutzbarmachung der EUV-Technologie. Stellvertretend für das gesamte Team erhalten die Ehrung Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF). ...

Infineon Technologies AG

Infineon mit neuartiger Siliziumkarbid-Lösung für Deutschen Zukunftspreis 2024 nominiert

Nexperia

200 Millionen US-Dollar: Nexperia stärkt Hamburgs Halbleiterzukunft

ERS electronic GmbH

ERS electronic stellt vollautomatische Luminex-Maschinen mit photothermischem Debonding und Wafer-Reinigungsfunktion vor

München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, kündigt zwei neue vollautomatische Maschinen aus seiner Luminex-Produktlinie an. Die Maschinen LUM300A1 und LUM300A2 sind für 300-mm-Substrate ausgelegt und verfügen beide über ...

Festo SE & Co. KG

Pressemitteilung: Pneumatik macht Technologiesprung mit Piezo

ERS electronic GmbH

ERS electronic stellt die erste halbautomatische Maschine der Luminex-Produktlinie mit der bahnbrechenden PhotoThermal-Debonding-Technologie vor

München, 14. März 2024 (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, stellt die erste Maschine aus seiner innovativen Luminex-Produktlinie vor, die mit der hochmodernen „PhotoThermal"-Debonding-Technologie für Wafer und Panels bis ...

Capgemini

TechnoVision: Die fünf wichtigsten Technologietrends für das Jahr 2024

AIXTRON SE

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AIXTRON startet Bau des neuen Innovationszentrums

SCHOTT AG

Computerchips für das KI-Zeitalter: SCHOTT stärkt Glassubstrat-Portfolio für Advanced Chip Packaging